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通富微电(002156)：24Q2业绩显著提升 AI芯片带动高性能封装增长
通富微电(002156)：24Q2业绩显著提升 AI芯片带动高性能封装增长
崇达技术：普诺威目前产品主要封装工艺是WB-MCLGA，FC-LGA，暂未规划FC-CSP和FC-BGA技术
同花顺金融研究中心08月26日讯，有投资者向崇达技术提问， 董秘你好，请问贵司是否实现存储IC🈯 载板量产，贵司目前可量产的产品线宽/线距是多少，贵司能量产WB、FC-CSP、FC-BGA产品，谢谢 公司回答表示，控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产，在深耕MEMS类载板市场的基础上，依靠多年累积的客户资源和产品经验，完成传统封装基板向先进封装基板的转型，投资4亿元新建了m-SAP制程生产线，主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装基板、电源管理封装基板、光通讯封装基板等。
2024全球能源转型大会即将在未来科学城召开
9月7日，2024全球能源转型大会将在昌平区未来科学🔵 kaiyun体育官方网页城盛大开幕。本届大会以“转型发展 绿色未来”为主题，包括一场开幕式和全体大会、九场专题会议、一场大会总结暨未来城能源周开幕式、一场展览展示和多场“未来城能源周”活动。 全球能源转型大会作为能源领域在国内外有较大影响力的高层次活动，今年已经连续第六年在未来科学城能源谷举办。本届大会将进一步深化大会作为能源行业发展方向引领平台、政策机制探索平台、前沿技术发布平台、国际交流合作平台的功能作用，让一批行业领军企业在能源谷聚集、让一批。
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2024年上半年，封装基板成为深南电路增长最快的业务板块
叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核，为后续发展打下坚实基础。 针对FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以🍁 kaiyun体育官方网页上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。 新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均。
深南电路跌2.66%，短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控
3、2024年2月13在投资者互动平台表示，公司与富士康公司存在业务往来。富士康、伟创力等EMS厂商客户向公司采购印制电路板，主要系其下游客户(如诺基亚)指定其与公司合作。 4、目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机🥔 电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。 公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠。
